| 工序 | 制程能力说明 |
| DS | Max Wafer Size ： 12” Min Saw Street Width : 50μm |
| DB | Wafer Mapping： txt、sinf、EG Max Wafer Size： 12” Min Wafer Thickness： 70μm Minimum die size：1.0mm*1.0mm |
| WB (AL) |
Al Wire Diameter: 5mil～ 20mil Min BPO:330um*430um Min BPP:500um |
| WB (AU/CU) |
Au/Cu Wire Diameter: 0.8mil～2.0mil Min BPO:50um Min BPP:60um |
| 工序 | 设备型号及厂家 |
| DS | DFD6341（DISCO）、DFD6362（DISCO）、DAD322（DISCO） |
| DB | ESEC2009（BESI）、SD832D（ASM）、SD890A（ASM）、LOTUS（ASM）、JAF380PLUS（JAF） |
| WB | POWERFISION（KS）、POWER-C（KS）、HERCULES（ASM）、AL512（ASM） |
| MD | FSAM180（富仕三佳）、SKM（苏州首肯） |
| TF | TO T/F/SYSTEM（CORBEST）、富仕三佳、科迪 |
| TS （分选机） | TAIJI（ASM）、YTH-2520（宇信）、YS-2408H（赢朔） |
| TS （功能主机） | DTS1000（JUNO）、STA2100（STATEC） |
| ITC55100（ITC）、EAS2100VN（STATEC）、LV-1000（JUNO） | |
| DM2000A（STATEC）、TR-1000（JUNO） | |
| RG2009/2016（STATEC） | |
| SW1212（STATEC）、SW8200A（STATEC） | |
| TOS9201（KIKUSUI）、TOS5302（KIKUSUI） |
| 设备类型 | 设备型号 | 设备厂家 | 设备产地 | 量程规格 | 说明 |
| DC | STA2100 | STATEC | Korea | 2000V/100A | |
| DC | DTS1000 | JUNO | Japan | 3000V/200A | 需增加电流、电压扩展盒 |
| EAS | ITC55100 | ITC | American | 2500V/200A | |
| EAS | EAS2100VN | STATEC | Korea | 2000V/100A | |
| EAS | LV-1000 | JUNO | Japan | 2500V/400A | |
| DVDS | DM2000A | STATEC | Korea | 200V/50A | |
| DVDS | TR-1000 | JUNO | Japan | 200V/50A | |
| RG | RG2016 | STATEC | Korea | 0.5～100ohm | |
| SW | SW1212 | STATEC | Korea | 1200V/300A | |
| TSC | SW8200A | STATEC | Korea | 1000V/200A | |
| ISO | TOS9201 | KIKUSUI | Japan | AC:5000V/DC:6000V | |
| SSG | SSG6000 | POWORLD | China.Taiwan | 350V/5A | |
| TRR | TRR6000B | POWORLD | China.Taiwan | 15 to 799nS/800 to 4000nS |
